Se remata el taller de chips del proyecto de semiconductores Hunan San'an

- Jan 24, 2021-

¡Se espera la producción completa en junio! El taller de chips de Hunan San' se remata un Proyecto de Semiconductores


El día 19, se completó la planta de chips M2B más grande de Hunan San' se completó un proyecto de semiconductores. Marca la finalización de la parte principal de la sección de licitación del Proyecto del Parque Industrial de Semiconductores de Tercera Generación de Hunan San'an (Fase I), y se espera que esté completamente en funcionamiento en junio de este año.


Se informa que la planta tiene una superficie de 23.200 metros cuadrados, un área de construcción de 52.300 metros cuadrados y una gran superficie de techo de acero de 16.500 metros cuadrados.


Antes de esto, la sección de licitación I del Proyecto de Semiconductores de Hunan Sanan (Fase I) completó sucesivamente la planta de envasado del dispositivo M3, la planta de crecimiento de carburo de silicio M4 y la estructura principal de la planta de pulverización catódica.


Se entiende que el Proyecto de Semiconductores de Hunan San'an cubre un área de 1,000 acres y tiene una inversión total de 16 mil millones de yuanes. El proyecto se construye en dos fases, incluyendo principalmente sustratos (carburo de silicio), bases de producción de la industria epitaxia, chip y empaque con derechos de propiedad intelectual independientes.


Una vez que el proyecto se complete y se ponga en producción, formará una escala industrial de más de 10 mil millones de yuanes e impulsará el valor de producción de las industrias de apoyo upstream y downstream a superar los 100 mil millones de yuanes.

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